产品详情

双路至强主板

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产品型号

Intel至强双路服务器主板HX8DCH-2GC3

处理器

支持2颗第三代Intel®Xeon®可扩展处理器(Ice Lake),TDP 250W,支持3条UPI互联

芯片组Intel®C621A Series芯片组

固件

自研Hinfose BIOS

内存

支持16条DDR4 RDIMM/LRDIMM内存,速率最高支持3200MT/s,最大支持2TB,外加2个专属第二代傲腾持久内存插槽

网络接口

板载2个千兆电口,1个管理网口,1个OCP3.0接口

串口

1路DB9串行接口,1个板载PIN

USB接口

2个Type A USB 3.0,支持USB 3.0,USB 2.0扩展

存储接口

2个M.2接口,支持NVMe和SATA固态硬盘

3个SATA 3.0接口

8个SlimSAS(x4 NVMe)接口

扩展插槽

2个PCIeG4 x32 Riser插槽(可适配多种规格Riser Card);

1个PCIeG4 x8插槽;

1个PCIeG4 x8 Oculink接口;

电源

支持2 个 CRPS 标准电源模组,支持热插拔,支持 1+1 冗余

显示接口

前后VGA,最大分辨率支持1920x1200@60Hz

风扇

6个4Pin 系统调速风扇插座,2个4Pin CPU调试风扇

BMC

自研Hinfose BMC-AST2600,支持IPMI2.0

操作系统

Microsoft Windows Server 2012/2016;

Red Hat Enterprise Linux 7.4;

SUSE Linux Enterprise Server 11/12;

尺寸

426.7 mm x 431.8 mm


*以上参数仅供参考,如有变动恕不另行通知(最终解释权归宏创盛安所有)